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为了发挥无反光镜系统的最大威力，全新设计的X-卡口拥有17.7mm的超短法兰距。这意味着镜头后端可以更接近传感器。超广的开口能够让镜头更深入机身内部——从卡口表面计算最深可深入约7.5mm，使得每款镜头的后焦距都被缩减到最短，因而，无论图像的边缘还是中心，都将是超高的分辨率。机身顶盖和底座采用铝合金印模压铸而成，结合上面板以及镜头上所使用的高精度蚀刻工艺而成的文字，带来高品质的触感，整个X-Pro1系统在制造工艺上追求完美，丝毫不妥协。
复古旁轴外形微单 富士X-Pro1降至5399
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