硬蛋斥巨资打造新材料生态 为创新解决材料难题

　　(香港硬蛋体验厅开幕上吴景深教授与硬蛋达成合作)

　　技术大佬相继加盟硬蛋，纷纷助力智能硬件创新创业。继去年11月前微软亚洲研究院副院长李世鹏博士作为CTO加入硬蛋之后，香港科技大学机械及航天航空工程学系终身教授吴景深近日加盟硬蛋，与硬蛋共同打造新材料生态平台——Utester，为创新解决材料难题。

　　吴景深教授是香港科技大学机械及航天航空工程学系终身教授，也是香港科技大学霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心主任。吴教授长期担任恩智浦(NXP)、飞利浦(Philips)、AMD、英特尔(Intel)等多家跨国企业的高级技术顾问。在过去的20年中，吴教授及其团队为曾为苹果等众多高科技公司解决了大量材料及其可靠性方面的问题，在业界享有极高的声誉。

　　2016年3月 ，硬蛋新材料子生态与香港硬蛋空间一并落地香港数码港，当日，硬蛋与香港科技大学霍英东研究院签署合作协议，共同建立“硬蛋香港新材料中心”，最终建立工程材料行业的分享平台——Utester。吴景深教授也成为“互联网+”新材料平台的团体成员之一，为硬蛋平台上的众多创新企业提供材料方面的国际顶尖技术支持。

　　据悉，硬蛋将与吴教授共同组建Utester，一个基于互联网+的高端科技服务平台，致力于做科技服务界的Uber。Utester由国内各领域顶尖的研发平台和检测机构组成，为个人、企业提供全面、高效、高质量的材料解决方案。另一方面，通过联合下游生产商，硬蛋和Utester可以将其解决方案直接转化为客户需要的产品，提供一站式服务。

　　Utester将充分利用自身团队在全球科研领域中多年积累的设备和专家资源，通过互联网整合巨大零散科技需求，帮助中小型及初创企业的工程技术员工、高校理工科学生进行产品研发及学习活动。不仅如此，Utester将逐步布局新型产业，和龙头企业结成战略合作关系，结合企业的市场和平台的科研能力，打造具有世界影响力的产品。

　　香港科技大学与全球范围内多家新材料的顶尖研究机构关系良好，而硬蛋在国内有着成千上万电子制造业企业客户，本次共同所打造的“互联网+”新材料平台可以帮助创新企业精准对接新材料解决方案。

　　吴教授及香港科技大学团队的众多科研成果将通过硬蛋平台向工业界转化，缩短从研到产的环节。同时，硬蛋平台上的电子制造业客户也将得到国际顶尖的新材料技术支持。双方将共享最新的电子工程材料市场资源和全球实验室的技术资源，为全球创新企业提供电子工程材料解决方案。

　　新材料拥有万亿级的市场规模，同时也将是下一代科技产品的核心，硬蛋将作为新材料的研发和市场端的连接器，促进新材料产业健康发展。